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VersaXRM 730
出色的分辨率與出眾的性能相得益彰—蔡司VersaXRM 730
蔡司Versa X射線顯微鏡功能強勁，是全球研究人員和科學家的可靠之選。Versa XRM提供直觀的用戶界面，確保每位用戶能夠充分提高工作效率并獲得滿意的結果。Versa XRM注重優化實際設置中的真實分辨率，出眾的清晰度助您目盡毫厘。蔡司以出色的穩定性和準確性享譽全球，其對質量的承諾在Versa XRM的每個細節中都得以充分體現。您的投資必定會經受住時間的考驗，解您未來之需。
相較市面上其他先進的X射線顯微鏡，蔡司VersaXRM730可提供更廣泛的選擇。該系統具有突破性的圖像分辨率性能，通過直觀的用戶體驗全面提升操作便捷性并通過更高的通量和更快的結果獲取顯著提高效率。
蔡司VersaXRM™ 730配備特色的40×-Prime物鏡，可在30-160 kV的范圍內提供450-500 nm分辨率的亞微米成像。其ZEN navx™自動化用戶導航和控制系統以及由人工智能驅動的DeepRecon Pro可簡化工作流、優化圖像質量并提高通量。為了提高操作便捷性，該設備經過精心設計，支持廣泛的用戶群體，讓您的整個團隊都能輕松掌握高級研究功能。
出色的斷層掃描，時刻滿足每位用戶、各種樣品的多樣化需求
大工作距離高分辨率RaaD的多功能優勢
蔡司Xradia Versa所提供的兩級放大技術實現了大工作距離下的高分辨率成像（RaaD），使您能夠更高效地研究各種尺寸的樣品，包括在原位樣品倉內的樣品。
與傳統microCT相同，圖像首先通過幾何投影放大，隨后投射到閃爍體上，將X射線轉換為可見光圖像，然后通過顯微鏡光學元件進行光學放大，最后由CCD探測器采集圖像。
降低了對幾何放大倍率的依賴，使蔡司Xradia Versa解決方案在較長工作距離內也可保持低至500 nm的亞微米空間分辨率。
采用快速采集掃描技術（FAST）實現一分鐘斷層掃描
蔡司VersaXRM的FAST模式可通過連續的運動掃描，快速對所有樣品進行三維圖像采集。結合可選配的平板探測器（FPX），該模式可在X射線圖像采集過程中以各種角度進行不間斷的樣品旋轉，降低了傳統步進式采集模式的延時。這使得在曝光時間低于0.5秒（對于大型、靈敏的FPX探測器而言，通常是這種情況）時，掃描速度得到了顯著提升。預計采集時間一般在1分鐘內至5分鐘，若對圖像質量要求較為寬松，采集時間甚至可低于20秒。
得益于ZEN navx內的Volume Scout工作流，FAST模式可對所有樣品進行真正近乎實時的三維導航。FAST模式采集與Volume Scout無縫集成，可在復雜樣品中實現近乎即時的反饋，并對準確的感興趣區域進行真正的三維導航。
原味和思維研究突破科學進步的極限
蔡司Versa X射線顯微鏡提供業內優異的三維成像解決方案，適用于高壓流動池、拉伸裝置、壓縮裝置以及熱臺等多種原位裝置。利用X射線研究的無損性質，讓您的研究超越三維空間，擴展到時間維度，實現四維實驗。
這些研究要求樣品遠離X射線源，以安放各種類型的原位裝置。在傳統的microCT系統中，這一要求大大限制了樣品能夠達到的分辨率。蔡司Versa XRM采用兩級放大架構和大工作距離高分辨率（RaaD）技術，確保高分辨率原位成像。
蔡司Versa XRM平臺支持各種原位裝置，包括用戶自定義設計。您可以為蔡司Xradia XRM添加可選配的原位接口套件，包括機械集成套件、堅固耐用的布線導槽和其他設施（饋入裝置），以及能夠在Versa Scout-and-Scan或ZEN navx用戶界面內簡化控制的測試規程軟件。如果您的需求已經超過了原位實驗的分辨率極限，可將蔡司Xradia microCT或XRM升級為VersaXRM 730 X射線顯微鏡，并利用RaaD技術實現原位樣品倉或裝置內樣品的高性能斷層掃描成像。
通過無損三維成像開始您的多尺度、多模式、多維顯微鏡分析
由于X射線的無損性及其成像樣品類型和尺寸的多樣性，關聯顯微鏡技術通常始于蔡司Versa XRM或由之實現。
使用Versa的“定位和放大”（Scout-and-Zoom）或Volume Scout功能，您可以在樣品受損前清晰定義感興趣區域（ROI），避免過早地切割樣品或進行其他方式的樣品制備。無論是使用Versa物鏡系列（高達40×-P）、納米級蔡司Ultra XRM，還是蔡司光學、電子或FIB-SEM顯微鏡系列，都可以在大觀察視野下快速定位，然后以更高的分辨率放大到感興趣區域。這樣便可防止樣品過早損壞，同時將樣品完整背景信息與關鍵信息相結合，實現高效的工作流程。
另外，它還可執行內部斷層掃描或以三維形式清晰觀察樣品內部，進一步降低了失去感興趣區域的風險。準確定位一個特定的“地址”，導航到該地址可進行精準高效的后續樣品檢測步驟，實現更高效率。
最后，在使用其他蔡司模式執行進一步分析（化學性質、表面等）前，在不同的條件下，通過原位和四維研究以及隨時間的變化，對樣品進行檢測。
利用蔡司提供的極為廣泛的顯微鏡解決方案，從無損三維X射線顯微技術開始，進行多模態、多尺度、多維度分析。
